Dlaczego cyjano-alkaliczna warstwa miedzi przygotowuje detale do elektroniki i styków
Cyjano-alkaliczna kąpiel miedziana umożliwia równomierne pokrycie detali o mocno skomplikowanej geometrii. Proces ten różni się od miedziowania kwaśnego mechanizmem osadzania oraz odmiennym składem elektrolitu. Wysoka zdolność wnikania w zagłębienia sprawia, że ta metoda doskonale przygotowuje trudną powierzchnię pod kolejne powłoki. Standardowo nakłada się równomierną warstwę o grubości od 5 do 50 mikrometrów, w zależności od technicznych wymogów.
